大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体工作岗位分类的问题，于是小编就整理了4个相关介绍半导体工作岗位分类的解答，让我们一起看看吧。
半导体行业制造部课长岗位普通人可以干，这个岗位负责把芯片送出厂，改善每个机台的使用率，创造晶圆产出最大化，满足客户交期，需要妥善安排派工提升机台的生产效率，对大数据分析，领导能力有一定的要求，
其中和半导体相关的专业方向有5个：
1）电路
2）通信和控制
3）电磁学、光学和遥感
4）微电子和光子学
5）电力和能源系统
电路
着眼于提高电路和系统的速度、可靠性、能源效率、可制造性以及计算机辅助设计。
目前的研究项目包括鲁棒、低功耗纳米级集成电路设计、无线通信的片上系统设计、dsp增强高速混合信号集成电路设计以及集成电路故障的物理。
通信和控制
利用数据来处理管道组件之间的接口开发，以及控制研究的实际应用，包括组合拍卖、基因组学和系统生物学、人机系统、网络优化、推荐协议、可靠的系统控制和设计，以及社会科学。
电磁学、光学和遥感
电磁学的研究涉及电磁能的产生、传输和识别。
光学是利用光的特性来执行各种各样的行动。
遥感是利用电磁学，收集有关将来活动的数据。应用颇为广泛，预测天气也属于应用之一。
微电子和光子学
微电子主要研究半导体材料如何作用于开发在速度、功耗和功能方面具有数据/能源效率的电子和光子器件和集成电路。
光子学研究激光器件、探测器、传感器、光学系统，以及量子力学对电子和光子相互作用行为的影响。
电力和能源系统
该研究强调电力能源的各个方面，包含能源生产和分配创新，电网智能，可再生资源，电力运输，高效设备和建筑。
研究项目涉及电力形式的能源转换、输送和使用的机器和系统。
研发部PIE 在FAB是最有前途，算是最主流的岗位，有经验以后也可以转到CE或者客户那里，出国工作的机会也很多。
半导体行业是资金和技术密集的行业，研发和生产需要巨大的投资。例如，设计5纳米晶片大约需要5亿美元，建设和装备这样的晶片生产线可能需要5亿美元到100亿美元。劳动力和能源成本这两个要素对半导体行业也非常重要，封装测试需要很高的劳动力，晶片制造过程也需要大量的水。我国显然兼具劳动力和能源成本两方面的优势，但美国也不一定下风。美国晶片厂的建设和运营劳动力成本是我国的两倍，但电费比内地低40%比台湾低20%。
半导体CP岗位通常指的是半导体晶圆CP测试工程师。这个岗位的职责包括：
负责半导体功率器件晶圆级别的测试和数据分析。
负责半导体功率器件晶圆流片过程的测试数据整理和分析。
编制半导体功率器件晶圆级别芯片的测试程序。
负责晶圆测试机台的调试、基本维护等相关工作。
协调内部团队按时完成制定的工作任务
到此，以上就是小编对于半导体工作岗位分类的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体工作岗位分类的4点解答对大家有用。